Fab 공정의 한계 요즘 기사를 보면 파운드리 업체들의 Fab node 기술인 나노 경쟁이 치열하다. 최근 삼성전자가 세계 최초로 3 나노 공정 양산을 시작했다고 한다. 그러나 TSMC의 3 나노와 같은 성능이 아니며, 수율이 안 좋다는 얘기도 나오고 있다. 이 나노 앞의 숫자가 작을수록 회로 선폭이 좁아 더 미세하게 설계가 가능하고, 높은 성능을 낼 수 있음을 의미한다. 그런데 몇 가지 문제가 있다. 회로 선폭이 좁아지는 것은 좋은데, 이게 무한정 작아질 수 있을까? 그리고 공정이 미세화되면 수율 (Input 대비 Output의 양품 비율)이 그대로 유지될 수 있을까요? 고난도의 미세 공정으로 갈수록 수율이 낮아지고 있고, 기술 개발 속도가 느려지면서 비용이 상승한다. 또한 개발에 쏟아부은 시간과 비용..

최근 반도체 후공정 OSAT 회사들이 담당하는 패키징 공정의 중요성을 얘기해 왔다. 이번에는 패키징 공정에 필요한 재료인 기판 (Substrate)과 기판을 만드는 회사에 대해 알아보자. 반도체 기판은 무엇일까? 휴대폰이나 PC를 뜯어보면 초록색 기판 나오는 데 이것을 메인 보드 혹은 메인 기판, 주기판이라고 한다. 이 메인 기판 위에 실장 되어 있는 칩, 소위 패키지인데 아래 그림과 같이 칩과 메인 기판 사이를 연결해주는 기판을 반도체 기판 혹은 패키지 기판이라고 한다. 즉, 팹리스 회사에서 설계한 IC 칩의 신호를 주고받기 위해 사용하는 중간 매개체라고 할 수 있다. 파운드리에서 만든 칩을 실장하고 보호하는 패키징 공정에서 기판이 필요하다. 일단 칩을 기판과 붙여야 한다. 이런 식으로 Die (실리콘..