삼성전자 앰코 인수설 진짜 이유

CES2023 기자간담회에서 삼성전자 부회장이 M&A 관련 좋은 소식을 기대해도 좋다는 말로 시작하여 M&A 대상 후보 기업에 대한 뉴스가 새해가 되자마자 쏟아지기 시작했다.


https://m.newspim.com/news/view/20230116000768

삼성전자, M&A 시계 다시 돌릴까…앰코 인수설, 앞과 뒤

인수 대상으로 거론되는 기업 중 하나가 미국의 앰코테크놀로지이이다. 앰코는 반도체 후공정인 패키징과 테스트를 전문으로 하는 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly & Test)이다. OSAT 업계에서는 세계 2위 수준으로 수준 높은 패키징 기술을 보유하고 있다. 21년 기준 글로벌로는 7조 원 정도이며, 앰코 코리아의 매출은 3조가 넘는다.

앰코테크놀로지코리아 송도 공장 (출처:앰코테크놀로지코리아)

 

앰코테크놀로지 매출 및 영업이익 (연간)

분기별 실적을 보아도 계속 성장하는 모습이며, 작년 22년은 역대급 매출을 올릴 것으로 예상되어 규모가 커지고 있다.

앰코테크놀로지 매출 및 영업이익 (분기)

삼성전자의 인수 대상 기업에 앰코가 거론되는 이유는 무엇일까? 뜬금없이 나온 이야기는 아닐 것이다. 어느 정도 연관성이 있고, 인수했을 때의 이점이 예상되기 때문일 것이다. 기사에서도 나와있듯 아직 확정된 것이 아니고, 사실이 아닐 수 있다. 그러나 왜 인수 가능성이 있는지는 파악해 볼 필요가 있다. 그 이유에 대해서 알아보자.

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1. 반도체 미세화 한계에 따른 패키징 기술 대두

삼성전자는 메모리 분야에서는 1등이지만 파운드리 분야에서는 TSMC를 추격하고 있다. TSMC와 삼성전자는 3nm, 2nm 등 반도체 패턴 미세화를 위해 개발 및 투자를 하고 있다. 그러나 이제 예전만큼 미세화에 따른 성능이 좋아지지 않고 있다. 또한 이미 미세화가 많이 진행되어서 개발하는데 비용이 많이 든다. 즉 투자 대비 성능을 못 뽑아내는 것이다.
 
이러한 파운드리에서의 미세화 한계에 따라 후공정인 패키징 기술이 중요해지고 있다. 칩을 여러 개로 쪼개서 위로 쌓거나 기판을 없애는 등 패키징 공정에서의 기술 개발이 이뤄지고 있다. 이러한 움직임은 인텔, AMD, 엔비디아 등 글로벌 팹리스 업체들로 부터 생겨났고, 어드밴스드 패키징 기술을 적용한 새로운 제품을 출시 중이다.
 
 
(Fab 공정의 한계와 어드밴스드 패키징에 대해 자세히 알고 싶다면 아래 링크 클릭! ↓↓)
https://simguani.tistory.com/9

Fab 공정의 한계와 Advanced 패키징

 
 
AMD와 엔비디아는 TSMC의 어드밴스드 패키징 기술을 이용하고 있다. 결국 파운드리와 패키징을 모두 TSMC에 의뢰하고 있는 것이다. 파운드리와 패키징을 한 곳에서 다 해주면 물류나 비용측면에서 유리하다. 게다가 TSMC는 웬만한 OSAT 업체들과 견줄만한 패키징 기술을 보유하고 있다. 따라서 반도체 제조를 TSMC에 맡기지 않을 이유가 없다.


반면 삼성전자의 패키징 기술은 어떨까? 삼성전자도 천안, 온양에 패키징 기술을 보유한 공장이 있다. 그러나 앰코를 포함한 OSAT나 TSMC처럼 글로벌 팹리스 회사를 고객으로 두고 있지는 않다. 삼성전자 제품인 메모리 위주의 패키징을 주로 하고 있다. 삼성전자에서 21년도에 개발한 2.5D 패키지인 H-Cube는 어드밴스드 패키징 기술이 적용되었는데, 앰코와 함께 협업하여 만들어냈다. 이런 것을 보면 삼성전자 자체 패키징 기술에는 한계가 있기 때문에 앰코에 의뢰한 것으로 보인다.


 

삼성전자 H-Cube (출처:삼성전자)

https://news.samsung.com/kr/삼성전자-차세대-2-5d-패키징-솔루션-h-cube-개발

삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발

따라서 삼성전자는 TSMC를 쫓아가는 입장에서 반도체 후공정인 패키징 기술력을 강화하고 싶어 하지 않을까? 게다가 최근 삼성전자 DS사업부 내에 첨단 패키징 관련 부서를 신설했다고 한다. 이런 정황들을 보면 앰코의 인수설이 나오는 것은 어느 정도 이해가 간다.
 
 

2. 차량용 반도체 강화

 

삼성전자는 차량용 반도체가 들어가는 전장 시장을 미래 먹거리로 보고 있다. 최근 차량용 시스템 반도체를 내놓은 것을 보면 이 시장에 적극적이라는 것을 알 수 있다. 현재 시장에 있는 차량용 반도체 제품은 사양이 그리 높지 않기 때문에 첨단 패키징 기술을 요구하지는 않는다.

 

(차량용 반도체에 대해 자세히 알고싶다면 아래 링크 클릭! ↓↓)

https://simguani.tistory.com/13

차량용 반도체

 

 

그러나 미래에 자율주행 기술이 보편화되면 수많은 데이터를 빨리 처리할 수 있는 프로세서가 필요하게 되어 패키징 기술이 PC나 서버처럼 중요해질 수 있다. 또한 차량용 반도체 패키징을 위해서는 수많은 인증과 고객의 까다로운 요구조건을 만족시킬 수 있는 차량 전용 시스템이 구축되어 있어야 한다.


https://news.samsung.com/kr/삼성전자-차세대-차량용-시스템반도체-3종-공개

삼성전자, 차세대 차량용 시스템반도체 3종 공개

앰코는 글로벌로는 2위이지만 차량용 칩 패키징, 테스트 분야에서 1위를 차지하고 있으며, 아래와 같이 다양한 패키지 양산 경험이 있다. 따라서 앰코는 첨단 패키징 기술뿐만 아니라 차량 전용 시스템과 각종 인증을 완료한 상태이다. 차량용 반도체 기업인 ST, NXP, 인피니언 등을 고객으로 두고 있어 차량용 반도체 패키지 노하우가 많이 쌓여있다. 이러한 앰코의 장점도 인수 대상으로 거론되는 이유 중 하나가 될 수 있다.

앰코테크놀로지 차량용 반도체 패키지

만약 인수한다면, 리스크는?

 

그러나 인수했을 때의 리스크도 있다. 현재 삼성전자는 반도체 전공정 파운드리와 설계, 후공정 및 완제품까지 만드는 능력을 가지고 있다. 여기서 후공정을 더욱 강화한다면 전자부품의 모든 산업 구조에 발을 걸치게 되는 것이다. 현재 앰코가 고객으로 두고 있는 애플, 인텔, 엔비디아, AMD 등 글로벌 팹리스들이 삼성전자에 후공정을 맡길 수 있을 것인가? 삼성전자 자체 제품이 있기 때문에 기술이 유출될 수 있기에 고객들은 삼성전자에 맡기기 꺼려할 수 있다.


이러한 리스크는 파운드리 사업에서도 TSMC를 넘지 못하는 장벽으로 거론되었던 부분이다. 고객들은 자신들의 설계 노하우가 노출되지 않기를 바라며, TSMC는 이 부분을 해결해 준다. TSMC 자체 제품이 없기 때문에 제작만 해주고 고객의 기술은 절대 오픈하지 않는다. 반면 삼성전자는 자체 설계 가능한 제품이 있기에 믿고 맡기기 꺼려진다.


후공정에서도 상황은 비슷하다. 고객들의 첨단 패키징 기술이 삼성전자 제품에 적용되거나 유출될 수 있다는 걱정이 생기기 마련이다. 따라서 앰코가 삼성전자에 인수된다면 글로벌 고객들을 잃게 될 수도 있는 것이다.


이렇게 삼성전자 앰코 인수설의 가능성과 이유에 대해 알아보았다. 패키징 기술이 중요해진다는 것은 사실이기 때문에 반도체 산업 동향을 계속 살필 필요가 있다.