IEEE EDTM2023 컨퍼런스 반도체 학회 후기 (Feat. SK하이닉스)

코엑스에서 들어볼만한 주제가 많은 IEEE EDTM2023 컨퍼런스라는 반도체 학회가 열려서 다녀왔다. 먼저 IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers) 는 전기전자공학자협회로서 전기, 전자, 전산 분야의 국제기구이다.


내가 다녀온 IEEE EDTM(IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing)은 전기 · 전자 · 전산 분야의 국제기구이자 학회인 IEEE EDS(Electron Devices Society)가 설립한 학술대회다. 2017년 부터 시작하여 일본, 싱가포르, 말레이시아, 중국 등을 거치며 올해 처음으로 한국에서 개최되었고, 이번 대회는 SK하이닉스가 주관하였다.

삼성전자는 물론 웬만한 반도체 장비, 소재 업체들이 후원하고 있었다. 3월7일 부터 10일 까지 4일간 진행하였고, 나는 8~10일 3일 동안 갈수 있는 프로그램으로 등록했다. 코엑스몰 전시장 3층의 등록 데스크에서 접수를 받고 있었다.

등록을 하고 프로그램북, 명찰, 기프트카드(점심 식사 대신)와 우산을 받았다. 우산은 선물 이라는데, 뭔가 아쉽네..

내가 등록한 프로그램은 3일 동안 점심과 저녁까지 제공되는 거였다. 저녁은 만찬에 참석할 수 있는 초대권을 받았는데, 일찍 집에 가야하는 관계로 참석을 못했다. 점심은 알아서 해결할 수 있게 5만원 짜리 기프트 카드를 받았다. 현금으로 줘서 좋았지만 코엑스 물가가 특히 깡패라 이틀만에 거의 다 써버림..

프로그램 북에는 시간대별, 장소별 다양한 세션 시간표가 있었다. 이걸 보고 내가 관심있는 분야의 세션을 들으러 갔다.

오프닝 세리머니가 끝나고 첫번째 Plenary talk으로 SK하이닉스의 메모리 트렌드를 발표했다. 첫날의 기조연설은 이번 학회의 주요 주제이기 때문에 집중해서 들어주었다.

예상한대로 반도체 사이클은 현재 침체기. 그러나 데이터양의 증가로 인해 메모리 수요는 점점 증가할 것이라는 전망이다.

또한 HBM을 잇는 차세대 메모리로서 PIM(Processing in Memory), ACiM (Accelerator in Memory) 등도 개발 중이다. 메모리에 연산하는 Unit을 추가하여 기존 CPU의 부담을 덜어주려는 목적. 나중에는 CPU와 메모리칩 별도 구성이 아니라 하나로 통합되는 날이 올수도 있지 않을까?

이어서 ASML이 “Semiconductor scailing for the next decade enabled by histic lithography” 라는 주제로 발표했다. 반도체 회로 간격 미세화는 계속 진행되고 그에 따라 ASML의 High NA 노광기는 필수적이다. CD size를 줄이기 위해 NA값을 높이는 방법. Fab 공정 쪽으로 갈수록 어렵지만 트렌드는 읽을 수 있었다.

Plenary talk이 끝나고 패키징 관련된 세션이 오후에 있었다. 이 부분은 2부에서 계속..