KPCA Show 2022 관람 후기 (1부)

KPCA 국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전 전시회를 다녀왔다. KPCA는 Korea Packaging and Circuits Association의 약자로 패키징과 이에 관련된 소재, 부품, 장비회사들이 가입되어있는 협회다. 패키징 업체는 앰코테크놀로지, 하나마이크론 JCET 스태츠칩팩 등이 가입되어 있고, 기판 제조업체는 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 코리아서킷 등 패키징 관련 회사들은 대부분 가입되어 있는 듯하다.

올해는 9월 21일부터 23일까지 3일간 진행하며, 장소는 매년 동일하게 송도컨벤시아에서 열리는 것 같다.

21일 전에 사전 등록을 하면 무료로 관람이 가능하다. 나도 미리 사전 등록을 하고 문자로 받은 링크를 현장의 데스크에서 보여주고 입장할 수 있는 명찰을 받았다.

나는 하루밖에 시간이 안돼서 21일 첫날 하루만 관람하게 됐다. 아무래도 전시회는 개최 첫날이 메인이쥬?

전시관 들어가기 전에 팜플렛 하나 받아주고.

전시관에 입장하자마자 눈에 띈 부스는 LG이노텍이다. 다른 부스들에 비해 확실히 돈 많이 쓴 느낌. 행사 시작은 10시인데 좀 일찍 갔더니 한산했고, 관계자들이 준비 중이었다.

자세히 보니 뻥 뚫린 윗 공간도 활용해서 반도체 기판 회로 느낌을 살렸다. 나름 디테일.. 그러고 보니 다른 부스들은 윗 공간은 신경 안 쓴듯하다.

내용은 블랙 패널을 사용해서 시크하면서 미래지향적인 느낌.. 그리고 요즘 핫한 FC-BGA 기판 사업에 투자했다는 기사만 봤었는데, 실제로 전시까지 하는 것 보니 진짜 하긴 하나보다.

기판이 작아서 보기 좋게 확대한 모습으로 샘플을 만들어놨다. 기판의 단면과 Die (IC 칩)이 실장 되는 패드 부분을 강조해서 보여줬다. 뭔가 귀여운 느낌 ㅋㅋ


다음은 삼성전기. 밝고 시원하면서 깔끔한 느낌. 벽 전체를 디스플레이 영상으로 꾸며놨다. 벽면 디스플레이가 총 4개. 와이프한테 물어봤더니 하나 구성하는데 몇천 든다는데.. 역시 돈이 좋다.

내용 구성도 깔끔했다. 눈에 띄는 것은 패키지 기판을 크게 Mobile, HPC & Automotive 두 가지로 나눈 점이다. 즉 Mobile은 BGA, HPC & Automotive는 FC-BGA로 표현했다. 기판이 사용되는 Application으로 나눈 것이다. 사실 BGA에는 FC-CSP, CSP, SiP 등 여러 가지가 있는데, 이들을 합쳐서 BGA로 표현했다. 아무래도 FC-BGA를 전략적으로 강조하기 위한 것이 아닐까?

그리고 SoS (System on Substrate)라는 차세대 패키지 플랫폼도 소개했다. 기존의 SoC (System on Chip)라는 용어에서 따온 것이다. SoC는 칩 안에 여러 가지 기능을 합쳐놓은 것인데, 이와 비슷한 의미로 SoS는 기판 위에 여러 개의 칩을 올릴 수 있다는 의미다. 마케팅 용어로 만든 것 같은데, 나름 응용해서 잘 지은 것 같다. SoC도 처음에는 누군가 만들어낸 용어일 텐데 지금은 시장에서 거의 고유명사로 널리 쓰인다.

그리고 삼성전기 기술을 체험할 수 있는 공간도 있었다. 이건 조그만 큐브를 특정 위치에 올려놓으면 해당 기술 영상이 재생되는 것인데, 그닥.. 그냥 쓰여있는 것보다 이렇게 표현하는 게 좀 더 지루하지는 않은 느낌.

실제로 메인 보드에 실장 된 샘플도 볼 수 있었다.

대덕전자, 코리아서키트도 마찬가지로 FC-BGA를 양산하는 업체로서 관련 기술을 홍보했다.

기판에 쓰이는 Copper 공급 업체인 두산도 보였다. 재료들을 Application 별로 정리해놨다.

전시 관람은 이 정도로 마쳤고, B2B 회사들의 전시회라 업계 종사자들이 아니면 이해하기 조금 어려운 제품과 기술들이 대부분이다. 참가자들 또한 업계 사람들이고, 새로운 공급처 발굴과 고객 프로모션이 주요 목적이다. 그러나 LG이노텍이나 삼성전기처럼 일반 소비자들에게 이목을 끌고, 제품을 이해시키기 위해 다양한 방법을 시도하려는 게 보였다.

기술 트렌드를 센싱 하기 위해 국제 심포지엄에 참석해서 강의를 들었다. 심포지엄 내용은 2부에서 계속..