KPCA Show 2022 관람 후기 (2부)

부스 구경 외에도 국제 심포지엄이라고 해서 업계 현황과 기술 트렌드를 들을 수 있는 세미나에 참석해봤다. 다만 이것은 유료! 현장 결제도 가능했다.

전시회 3일 동안 계속 진행되는데, 나는 첫날 밖에 참석 못했다. 그래도 최신 반도체 패키지 동향과 애플리케이션별 시장 동향은 관심 있는 주제였고, 패키징과 기판 업계 리딩 하는 업체들에서 발표하는 내용이니 들어볼 만하다고 판단..


접수대에서 결제를 하고 들어가려는데, 입장할 수 있는 명찰과 관련 책자는 전시회 입구 쪽 사전등록하는 곳에서 받아오라고 한다.??? 결제를 여기서 하면 한 번에 다 나눠주고 입장시키지.. 왜 따로 하는 거야ㅜ 심포지엄은 전시회 입장 홀에서 제일 떨어진 끝쪽이었다.

책도 받았으니 열심히 들어보자.

애플리케이션 별 최신 시장 동향은 현대차 증권에서 발표했다. 전반적인 시장은 아무래도 증권사에서 해줘야 신뢰가.. 타이틀은 PCB 전방 산업이라고 되어있는데, 기판을 사용하는 패키징 전 공정인 파운드리와 반도체 칩 메이커 상황을 설명하기 위함인 것 같다.

2018년에서 2019년은 반도체 침체기 사이클이었고 2019년 이후부터는 반도체 시장이 계속 성장해오고 있다. 올해도 작년 대비 9.2% 성장할 것으로 예상했다. 역시 시스템 반도체가 메인이고, 메모리 반도체는 시스템 반도체 시장규모의 약 30% 정도이다.

안타까운 건 우리나라는 메모리 반도체 강국이라는 점.. 시스템 반도체에 먹을게 훨씬 많은데 삼성이 파운드리 투자나 M&A를 검토하는 이유도 시스템 반도체에서의 영향력을 확장하기 위한 것이 아닐까?



파운드리 대장 TSMC 상황을 안 볼 수 없다. 매출 구조를 보면 HPC (High Performance Computing)의 비중이 가장 높다. 서버나 고성능 PC용에 쓰이는 반도체가 많아졌다는 뜻이다. 성능이 좋으려면 Fab node가 작을수록 좋은데, 10 나노 이하 생산이 가능한 업체는 TSMC와 삼성이 유일하다. 그리고 5 나노 이하의 애플 M시리즈 칩을 TSMC가 독점 공급하고 있는 것을 보면 말 다했다.

다음으로는 인텔에서 최신 반도체 패키지 트렌드에 대해서 발표했다.

TSMC, 삼성, 인텔 등 각 회사가 개발한 Advanced 패키징 기술을 소개했다. 공통점은 역시 칩과 칩 간의 Interconnection! 2.5D 구조의 실리콘 인터포저 혹은 Bridge형식의 작은 실리콘을 삽입해서 메인 칩들을 연결시키는 기술이다.

그리고 끝나고 누군가 Sapphire rapids 출시 연기에 대해서 물어봤는데, 제품 출시에 대해서는 말해줄 수가 없다고 하셨다. 올해는 나올지..?


다음으로 Heterogeneous integration, 통신 관련 Advanced 패키징 동향에 대해 각각 SK하이닉스, 앰코에서 발표했다. 내용은 앞의 인텔에서 발표한 내용과 유사했고, 기술적으로 좀 더 깊게 들어간 정도였다.

사실 시장 상황이나 기술 트렌드는 평소에 조금만 관심 있게 찾아보면 심포지엄 내용은 이해하는데 어렵지 않다. 업계 사람들은 현재 핫한 이슈들을 직접 체험하고 있기 때문에 발표 내용에 좀 더 신뢰가 간다. 그래서 어느 정도 파악한 내용을 다시 한번 재검증할 수 있는 시간이 된 것 같다.